重要，中华国际的内部也有矛盾，可以说说内忧外患，可就算这种情况，他们居然还成功了，这就证明人家很厉害
目前人家已经开始七纳米的探索，十四纳米已经可以批量生产，这种情况在国内绝对是屈指可数，其他的企业都还在二十八纳米挣扎呢
目前随着国家的重视，所以半导体行业的投资者非常多，这也让国内半导体公司如同雨后春笋一般不断的出现，不过现实很残酷的，这些工厂最后能活下来多少谁也无法确定
不过今年是非常好的一年，外国的情况还没有控制，导致各大工厂根本无法复工，全球都陷入芯片短缺的情况，其中大台更是不断的涨价，想要赚一波快钱
这波钱不能全部都让外国人赚了，所以也这边必须加快速度才行，以最大的速度弄出高端芯片，然后撕开外国的封锁，让他们大吃一惊才行
其实芯片制造非常的简单只有六个步骤而已，分别是：
制作晶圆，使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆
晶圆涂膜在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力
圆光刻显影、蚀刻，使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来
离子注入，使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结然后通过化学和物理气象沉淀做出上层金属连接电路
晶圆测试，经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测
由于每个芯片的拥有的晶粒数量是非常庞大的，完成一次针测试是一个非常复杂的过程，这要求在生产的时候尽量是同等芯片规格的大批量生产，毕竟数量越大相对成本就会越低
封装，将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN等等
只要完成上述步骤就能把芯片搞出来，不过怎么做虽然大家都知道，但是开始做了，那么难度就会让所有人难过到极点
其中提取沙子这一步就能难道绝大部分人，百分之九十九点九九九九九的纯度，可不是那么容易就可以做到的
当然如果只是这样其实也难不倒其他人，制作芯片最重要的是光刻机，这玩意不是一个国家可以制作的，而是十几个国家合力才能制作，然后在荷兰豆那里组装的
没过光刻机，那么制作芯片就是笑话，国内芯片为什么会被卡住，就是因为光刻机的原因，我们被封锁了，所以没办法制造高端芯片
目前能制造高端光刻机的只