，赵一亲自提供了许多的技术
其中又以硅基多层芯片结构技术，为目前的硅基芯片强行续命了一波，就算将来硅基芯片制程达到1纳米左右，再无提升的可能，也可以往多层方向发展
而赵一需要的棒状芯片，采用的不仅仅只是多层结构的问题，而且还需要形成环形闭合状态，总之比这个技术层次还要高
这些技术可能暂时不会大规模出现在市面上，但是也有一些技术可以运用在现有的芯片产业体系当中，从而更好的服务运用场景
像芯片小型化技术，就具备非常广泛的用途，最常见的就是军用侦查仿生机器上面，例如电子苍蝇、电子蚊子等等，都具备非常广泛的军事用途
除了技术提升之外，就是芯片种类的覆盖范围，之前他们确实对于这种利润率不高的产品并不是特别感兴趣，所以除了高性能工业芯片之外，基本上都没有涉及
但是随着去年我国经济突然加速，工业化进程和规模也就随之大幅度增加，导致这些芯片的市场供应跟不上，严重的影响了我国工业发展
作为国内最大的两家半导体企业，天行半导体公司和擎天半导体公司必须要将这个责任承担起来，所以他们就不得不加入到低端芯片大军当中来
其实在前年年尾的时候，赵一体系下的企业就已经向市场传达了需要更多的芯片供应，让一些芯片制造商扩大芯片生产规模，以适应市场需求
结果大家并没有当一回事，甚至面对大量的预订单，其他芯片生产商不仅没有想着尽快供应上这些产品，而是想着趁需求增加而提高产品单价
这些行为是直接导致天行半导体公司参与到之前看不上的芯片制造领域当中来，要说高端芯片制造生产线可能搭建起来比较困难，周期可能要很长
但是像这种低端芯片生产线，以天行半导体公司和擎天半导体公司，搭建起来就要简单的多，只用了半年的时间，就建成了庞大的其他芯片生产线
各种中低端芯片的产量直接就叫之前全球翻了一倍，价格甚至都比之前的芯片供应商要低，这给其他芯片供应商带来了灾难性的后果
虽然去年由于需求旺盛，还没有出现大洗牌，但是由于供货价格比之前还要低，导致本来就利润微薄的中低端芯片，更加没有利益可图
没有利润，或者是利润太低，只要某一个方面的成本稍微提升上来，就要面临大面积亏损，这对制造商来说就是走钢丝
面对两大半导体巨头进来搅局，已经有一些芯片制造商考虑放弃这个行业，趁着还没亏损，考虑其他行业比较稳妥
高端芯片想要和天行半导体公司竞争，难度太大，差距太远，而中低端芯片，眼看就要保不住了，自知无法相抗衡的商人，只能早做打算
而天行半导体公