第405章 弯道超车！
儿子，你才念小学，怎么成首富了正文第405章弯道超车！“多叫点人偷学？”
“弯道超车？”
顾修的话，让梁思宁有些摸不着头脑
首先这偷师就是大问题，他们的身份其实很难能够偷到师，毕竟身份立场在这里
至于弯道超车？
“咱们国内半导体行业最近几年，虽然基本上都在原地踏步，但晶圆、设计甚至蚀刻方面其实一直都在进步”
“而其中最大的短板，就是光刻机方面，同时也是梁凌姐姐所在公司的主营业务”
“所以，光刻机现在成了最难的问题，也是最限制半导体产业发展的技术，对不对？”
“是这样”梁思宁点头：
“光刻机在整个芯片制作方面，一直都是非常关键的一个环节，但因为高精度的要求越来越高，光刻机也成为了最考验技术的东西”
这里
就需要了解一块芯片的制作过程了
芯片工艺说复杂很复杂，但说简单其实也很简单
通俗来将，过程无非就那几个
打造硅晶圆、光刻、惨杂、封装测试
首先是打造晶圆，需要的自然就是硅，这种半导体物质介于导体和绝缘体之间，本身特性就非常适合用于当做晶体管的基本材料
当然，最主要的原因是提取方便，而且几乎用之不竭
毕竟，这玩意儿就是沙子加入碳烧之后，就能烧出铅笔装晶柱，再通过切割成一片一片，抛光后就成了硅晶圆
搞定了晶圆，接下来就是光刻
因为半导体是需要设置一个又一个电路节点和开关的，所以需要设计出合理的设计图出来，再根据设计图上的线路进行光刻
过程其实也好理解
说白了，就是在晶圆上涂抹上光刻胶，再按照设计图掩膜，最后利用光刻机的紫外线穿透掩膜，再溶解掉上面裸露出来的晶圆部分
露出一个个凹槽
而之后，就是惨杂了，通过离子注入，赋予晶体管的特性
这里说白了，就是把硼、磷注入，然后填充铜，按照设计图设置电路，连接金属线
层层叠叠，密密麻麻像是高速公路一样，不过基本上都是毫米级别
而最后
就是最终的封装测试环节，装上散热片、衬底基片，基本上就算是一块完整的CUP了
整个过程，看上去简单
算不上多复杂
甚至军用设备上，可以弄出很大很大一块硅片出来，用于处理超复杂的数据和指令
但
随着时代的进步，需求越来越高，这看上去不复杂的东西，就变的越来越复杂了
说的最简单的
就是每一年手机芯片的大小基本不变，但里面的线路却越来越复杂，一块体积不大的晶圆上，需要做越来越多的工作，处理更多的指令
这就需要，一块芯片上有更多的线路，有更精准和细微的通道
而光刻，就成了其中非常重要，同
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